時任研究室の関連記事「インクからエレクトロニクス（第１部と第２部）」が日経テクノロジーonline (2016/12/19)に掲載されました。

「第1部：市場動向　Ag/Cuインクに参入続々、3Dプリンターで基板を印刷」
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/mag/15/120900085/00001/
「第2部：技術動向　室温で導通するAgインク、Cuは酸化への対処で競う」
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/mag/15/120900085/00002/

※上記内容は、日経エレクトロニクス誌（2017年1月号）にも掲載されています。